激光切割机材料的折弯主要就是一种能够改变金属板或者陶瓷曲率的技术。对材料进行集中加热之后能将激光加热区域的可塑性变强，永久性改变材料形状和曲率。
经过研究之后我们发现，使用激光激光切割机处理的微弯曲远远要比其他的方式的精密度高，同时在是微电子制造中是一个理想的加工方式。连续的光纤加工能够硬盘驱动器工业在24/7生产环境中提供了一种高性能和高可靠的工具来精确弯曲半导体、陶瓷和金属组件。
另外光纤激光束能够控制精密度，满足了市场的需求，为其小小的装置上提供了更加精确可靠的加工技术。其优点也包含了在生产过程中不许要保护装置的耗材，让生产投资减到最小。
光纤激光切割机的紧凑，风冷，“嵌入式”的器件，这几乎成为了每一个生产线的必需品，而且能够长时间不需要更换部件和维修，最大程度上减少了维护成本。极高的光束聚焦为生产提供了高功率密度，在有效的工作范围内，应用范围更广。
其次最令人兴奋的是激光激光切割机材料的前景，是由固有的轻便和积木式的现代光纤激光概念带来的可观的成本节约。随着市场需求量的增长和生产工艺的流水线化，半导体泵浦激光器和光纤组件的生产成本将会大大降低，将会使得光纤激光器的成本与等效的传统激光系统成本相比更低。