激光束可通过光学系统聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑， 获得 108W/cm2～1010W/cm2
的能量密度和 10000℃的局部高温， 使被加工材料迅速熔化、 气化或化学变化， 熔化物以冲击波形式喷射出去， 便可实现切割或雕刻； 激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用，
进行导电线路（ 氧化铟锡、 银粉等） 的分割， 从而实现触控面板 sensor layout 的布局，
进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。
◆ 底座采用大理石基板，机械强度高，结构稳定可靠，设备高精度运行，重复定位精度可到2μm加工速度快，超细线宽，可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。
◆ 此外，设备控制软件能够实现自动图档分割，移动拼接加工，拼接精度可达±4μm。
适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴，点餐机等触控屏，玻璃/薄膜表面氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层的超细线宽蚀刻。
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加工对象 |
全面屏玻璃/薄膜 |
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加工材料 |
全面屏玻璃/薄膜 ITO、 银浆、 CNT、 石墨烯等 |
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蚀刻材料厚度/蚀刻线宽 |
当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度) |
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线性度 |
±3μm |
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综合定位精度 |
±10μm（ 排除材料印刷误差） |
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重复加工精度 |
±2μm |
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拼接精度 |
±4μm |
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工作平台幅面 |
560 mm×560 mm |
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有效加工幅面 |
500 mm×500 mm |
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CCD 对位尺寸 |
500 mm×500 mm |
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定位方式 |
双 CCD 自动定位 |
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加工速度 |
≤3000 mm/s （ 视具体材料而定） |
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单 PCS 加工范围 |
200 mm×100 mm |
