1、配备进口皮秒激光器，加工精度高，热影响区小，加工边缘无毛刺和残渣，可对多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。
2、加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；
3、 运动机构采用高速高精度直线电机，加工速度快，精度高，稳定可靠；
4、专属切割软件界面友好，可进行玻璃或直线/R 形（R≥0.5mm）/U 形的；
5、非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。
玻璃、玻璃为基材的OLED屏体等，OLED和全面屏屏体玻璃进行倒角的切割加工，以及其他多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。
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项目 |
技术参数 |
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切割精度 |
单层&双层≤±20um |
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精度 CPK |
≥1.33 |
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单层损伤 |
≤80um（切口宽度+热影响宽度+光影响） |
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双层损伤 |
≤120um（切口宽度+热影响宽度+光影响宽度） |
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划伤破损 |
无 |
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破损（Chip） |
≤10um（普通单双层异形） ≤50um（U 型双层） |
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凸缘（Burr） |
单层≤20um； 双层≤40um； |
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热影响 |
≤50um |
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切割速度 |
0～300mm/s |
