GCL03B（全面屏/OLED切割）
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1、配备进口皮秒激光器，加工精度高，热影响区小，加工边缘无毛刺和残渣，可对多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。
2、加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；
3、 运动机构采用高速高精度直线电机，加工速度快，精度高，稳定可靠；
4、专属切割软件界面友好，可进行玻璃或直线/R 形（R≥0.5mm）/U 形的；
5、非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。
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玻璃、玻璃为基材的OLED屏体等，OLED和全面屏屏体玻璃进行倒角的切割加工，以及其他多种材料进行精密切割、钻孔、划槽等微加工处理。
璃等片材或卷材
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项目
技术参数
切割精度
单层&双层≤±20um
精度 CPK
≥1.33
单层损伤
≤80um（切口宽度+热影响宽度+光影响）
双层损伤
≤120um（切口宽度+热影响宽度+光影响宽度）
划伤破损
无
破损（Chip）
≤10um（普通单双层异形）
≤50um（U 型双层）
凸缘（Burr）
单层≤20um；
双层≤40um；
热影响
≤50um
切割速度
0～300mm/s
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